หัวข้อโครงงาน / วิทยานิพนธ์ / การค้นคว้าอิสระ
|
ภาษาไทย |
การลดของเสียในกระบวนการประกอบแผงวงจรพิมพ์โดยใช้เทคนิคซิกส์ซิกม่า |
ภาษาอังกฤษ |
Defect Reduction in Printed Circuit Board Assembly Using Six Sigma Technique |
|
รายละเอียดเกี่ยวกับผู้จัดทำโครงงาน / วิทยานิพนธ์ / การค้นคว้าอิสระ |
รหัส |
590632002 |
ชื่อ-นามสกุล ผู้จัดทำ |
นางสาวชลลดา อุตสาคต |
สาขาวิชา |
|
ระดับ/แผน |
|
ขอต่อเวลาการศึกษา (อยู่ระหว่างทดลอง) |
|
|
รายละเอียดเกี่ยวกับการสอบวัดคุณสมบัติ |
สอบผ่านภาษาอังกฤษ |
27 ส.ค. 63 |
สอบผ่านคุณสมบัติ |
- |
|
รายละเอียดเกี่ยวกับโครงงาน / วิทยานิพนธ์ / การค้นคว้าอิสระ |
วันที่ผ่านโครงร่างจากสาขาวิชา |
6 ก.ค. 61 |
วันที่ผ่านโครงร่างจากคณะ |
3 ส.ค. 61 |
วันที่กำหนดสอบ |
11 ก.ย. 63 |
ช่วงเวลาสอบ |
|
|
คณะกรรมการที่ปรึกษาโครงงาน / วิทยานิพนธ์ / การค้นคว้าอิสระ |
อาจารย์ที่ปรึกษา |
รศ.ดร.วิมลิน เหล่าศิริถาวร |
|
กรรมการสอบคณะกรรมการที่ปรึกษาโครงงาน / วิทยานิพนธ์ / การค้นคว้าอิสระ |
ประธาน |
ผศ.ดร.อรรถพล สมุทคุปติ์ |
กรรมการ |
ดร. กอบกิจ อิสรชีววัฒน์ |
กรรมการ |
รศ.ดร.วิมลิน เหล่าศิริถาวร |
กรรมการ |
ผศ.ดร.วสวัชร นาคเขียว |
|
1. การตีพิมพ์ผลงานทางวิชาการ |
|
2. การนำเสนอผลงานในการประชุมทางวิชาการ |
2.1 ชื่อเรื่อง |
การลดของเสียในกระบวนการประกอบแผงวงจรพิมพ์โดยใช้เทคนิคซิกส์ซิกม่า |
ชื่อการประชุม |
งานสัมมนาทางวิชาการวิศวกรรมอุตสาหการและการจัดการอุตสาหกรรม ครั้งที่ 4 |
ระดับการประชุม |
การประชุมระดับชาติ (มี peer review) |
สถานที่ประชุม |
ภาควิชาวิศวกรรมอุตสาหการ คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ |
วัน/เดือน/ปี ที่นำเสนอ |
2019-12-08 |
รูปแบบการนำเสนอ |
Oral Presentation |
คะแนน |
|
|
|
3. ผลงานอื่น ๆ |
|
|